如何正確操作使用電渦流測厚儀
如何正確操作和使用渦流測厚儀,渦流測厚儀的操作和使用有以下幾點:
1、開機:按下渦流測厚儀的電源鍵,蜂鳴器會發(fā)出提示音后,儀器自動恢復上次關機前的參數(shù)設置,進入待測狀態(tài)。儀器將在一段時間不活動后自動關閉。
2、探頭安裝在外殼內,保證探頭安全穩(wěn)定定位。測量時,握住探頭上套管,保持探頭軸線與被測表面垂直。探頭的jian端由耐用的硬質材料制成。套筒前端的V型槽保證了在凸面上的準確測量。
3、校零:
按歸零鍵 (ZERO) 開始調零。顯示屏將顯示零(閃爍)和平均值(MEAN)。將探頭放在未鍍膜樣品(或調零板)上,“嗶"一聲后提起探頭,重復幾次,按調零鍵結束調零,調零字停止閃爍。
如何消除校零:
1)按渦流測厚儀調零鍵(ZERO)+取消鍵(CLR),即刪除調零和現(xiàn)有的任何校準值。
2) 重新啟動零位校準。
注意:我們提供的零位板與貴公司的基材不*相同,即零位不同,所以科學的方法是在您實際工件光滑清潔的基材上進行零位校準。
4.兩點校準
先校準零位,方法是同點校準。
再按一次校正膜鍵(CAL),顯示器上出現(xiàn)校正膜CAL(閃爍)和平均值(MEAN)字樣。將校準箔放在未鍍膜的樣品(或調零板)上,放置探頭,嗶聲后提起探頭,依此類推數(shù)次。使用 ↑、↓ 箭頭鍵將讀數(shù)調整為指示的標準箔厚度。按下校準箔鍵(CAL),“校準箔"停止閃爍。校準后,開始測量。
注:所選箔片的厚度應與待測涂層的厚度大致相同(渦流測量模式下的箔片應選擇低至20um或以上;磁力測量模式下的箔片應選擇選擇低至 50um) 。
如果讀取的校準值不正確,請按清除鍵終止。儀器返回測量模式并使用之前的校準值。
5.必要時,如輸入錯誤數(shù)據(jù),可刪除箔校準值。有兩種方法:
①按校正膜鍵(CAL),再按清除鍵(CLR),清除校正和所有零位校正。
注意:這將重新激活用于平滑表面的默認校準值。
②重新校準兩點。這將自動覆蓋原始校準值并存儲新值。
注意:測量必須校準,校準樣品離被測樣品越近,校準和測量越準確。
6.基板厚度的影響
只要鋼基材的厚度大于探頭的量程,就不會影響測量。對于有色金屬,基板厚度大于 50um 就足夠了。但是,必須確?;逶谔结樀慕佑|壓力下不變形。例如,可以將薄鋁片放置在硬質基板上進行測量。隨附的鋼和鋁零板僅用于測試,通常不用于校準。除非待測樣品表面光滑且滿足以下條件,否則可使用調零板進行校準:
鋼件厚度超過1mm,可將調零板放在待測樣品上進行校準。鋁件厚度50um以上,附上鋁箔可用于校準。測量時,鋁箔應緊緊貼在堅硬的基材上。
7. 測量統(tǒng)計
渦流測厚儀通電后即可進行測量。所有讀數(shù)都會自動輸入到統(tǒng)計程序中??纱鎯?999次。如果超出內存容量,仍可繼續(xù)測量,但不再刷新統(tǒng)計數(shù)據(jù)。
8.刪除
1)刪除下一個讀數(shù)
讀取讀數(shù)后,立即按清除鍵(CLR),“嗶"聲表示讀數(shù)已被刪除。
2) 刪除統(tǒng)計值<, /o:p>
按 STATS 鍵(STATS),再按清除鍵(CLR),“嘀"一聲表示讀數(shù)已被刪除。刪除所有測量值、統(tǒng)計值、校準值,恢復基本設置(全復位)
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